FormFactor 的自主硅光子測量助手設定了晶圓和芯片級硅光子探測的行業(yè)標準。這種高度靈活的解決方案提供了多種測試技術,從單光纖到陣列,從垂直耦合到邊緣耦合。憑借用于校準的全新革命性 OptoVue、智能機器視覺算法和適用于黑暗、屏蔽和無霜環(huán)境的SiPh TopHat,該系統(tǒng)可在多個溫度下實現(xiàn)免提自主校準和重新校準。這樣可以更快地進行更準確的測量并降低測試成本。
使用單根光纖和光纖陣列作為探針將光耦合進出晶圓以進行表面和邊緣耦合,這帶來了許多挑戰(zhàn),F(xiàn)ormFactor 通過其接觸智能技術進行管理。與電氣測試不同,光學測試使用的光纖和光纖陣列不接觸其相應的“焊盤”,即晶圓表面和邊緣上的光柵耦合器或小平面。相反,光纖需要相對于耦合器和小平面進行鉸接,以找到最大光功率傳輸?shù)奈恢谩?/p>
通過 FormFactor 工程師開發(fā)的自動化技術,設置光纖或陣列尖端相對于光柵和刻面的初始位置,然后優(yōu)化它們的位置。使用先進的圖像處理和專門開發(fā)的算法,Z 高度設置、光纖到小平面間隙以及探針臺定位解決方案的一套自動校準可用。
FormFactor 還實施了 Z 位移傳感技術,該技術可在裸片到裸片步進時實現(xiàn)纖維和陣列的準確亞微米級放置精度。這些自動化光學功能還可以與可編程直流和射頻定位技術相結合,以創(chuàng)建自動化的光-光、光-電和光-電-光測試平臺。
對于光學應用,Contact Intelligence 將過去需要數(shù)天、數(shù)周或數(shù)月的時間縮短到幾分鐘,同時在動態(tài)工程環(huán)境和穩(wěn)定的可重復生產環(huán)境中提供靈活性。
自主硅光子測量助手可用于以下 200 毫米和 300 毫米探針臺:CM300xi-SiPh 和 SUMMIT200。
視光
水平芯片級邊緣耦合
晶圓級邊緣耦合
垂直聯(lián)軸器
散熱能力
自動校準
經驗證的性能
FormFactor SiPh 工具
FormFactor 光子控制器接口 (PCI)
可重構光纖臂
CalVue
PowerVue
ProbeVue
單光纖、光纖陣列、DC 和 RF 探頭的向上看探頭檢查功能
從角找到初始陣列耦合偏移位置
DieVue
垂直和邊緣耦合
硅光子學