表面貼裝技術(shù)
采用DEK打印機,安置設(shè)備和BTU空氣對流回流爐,Apollo達到行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),超越了表面的精確放置貼裝器件。隨著BGA,UBGA,CSP和小型型材中多年的經(jīng)驗,該廠提供了一個經(jīng)濟高效的高收益率的解決方案,以滿足任何SMT要求。
銷通孔
有能力達到帶子和纏繞徑向分量的大小。最大PCB尺寸為25"×25",達到每小時5000件的99%,最小化成分損失的精度。
RoHS法規(guī)
提供完整的加工類免檢產(chǎn)品,同時也有投資于無鉛設(shè)備和過程控制。
選擇性波峰焊
具有選擇性波峰焊機,當(dāng)組裝具有多個接地和電源層,高電流連接器或組件A-典型分布板時,達到一致的質(zhì)量和過程控制。
保形涂料
浸涂和垂直噴涂可用。保護電子組件免受損壞,包含污染,鹽霧,濕氣,真菌,灰塵和腐蝕所造成的惡劣或極端環(huán)境中的非導(dǎo)電性電介質(zhì)層。
Apollo Group成立于1968年,是一家私人擁有的公司,在北美、日本、中國等地設(shè)有五個分公司,其中包括17和制造工廠。公司主要致力于是一家提供專業(yè)產(chǎn)品的垂直整合的公司,主要致力于為POS,安全接入,數(shù)據(jù)采集,自動售貨機,運輸和銀行等行業(yè)服務(wù)。Apollo是一家通過ISO 9001:2008和ISO14001:2004認證的公司。他們設(shè)計和制造的產(chǎn)品還通過了許多其他認證,如UL,CCC,CE,F(xiàn)CC,PCI,EMV和PSE。Ref.-No.SE144-642
材料:FR4,CEM,TG-170,鋁基
層數(shù):4
銅厚:35um,1oz,2oz
板厚:0.3毫米,1.6毫米
最小孔尺寸:0.2毫米
最小線寬:3mil
最小行間距:3mil
阻焊膜:綠/黑/白/紅色/藍色/黃色等
成品厚度:±5%
孔公差:
PTH:±0.075,NTPH:±0.05
最大板尺寸:1200毫米*600毫米