利用半導(dǎo)體的壓阻效應(yīng)和微機(jī)械加工技術(shù),在單晶硅片的特定晶向上,用光刻、擴(kuò)散等半導(dǎo)體工藝制做一惠斯登電橋,形成敏感膜片,當(dāng)受到外力作用時(shí)產(chǎn)生微應(yīng)變,電阻率發(fā)生變化,使橋臂電阻發(fā)生變化(一對變大一對變?。┰诩?lì)電壓信號(hào)輸出,經(jīng)過計(jì)算機(jī)溫度補(bǔ)償、激光調(diào)阻、信號(hào)放大等處理手段和嚴(yán)格的裝配檢測、標(biāo)定等工藝,生產(chǎn)出具有標(biāo)準(zhǔn)輸出信號(hào)的壓力變送器
公稱壓力 0 至 10 巴
符合 V 1.1 規(guī)范的 IO-Link
精度 0.5 % FSO
硅傳感器,RTV
結(jié)構(gòu)緊湊
產(chǎn)地:德國
輸入壓力范圍
額定壓力表:10 bar
超壓:13 bar
輸出信號(hào) / 電源
標(biāo)準(zhǔn) IO-Link(測量值和狀態(tài)傳輸)/ VS = 18 至 30 VDC
SIO(開關(guān)輸出),通過 LED 指示狀態(tài)(綠色)
IO-Link:V 1.1 / 從站 / 智能傳感器配置文件
數(shù)據(jù)傳輸:COM2 38.4 kbit/s
模式:SIO / IO-Link (COMx)
標(biāo)準(zhǔn):IEC 61131-2、IEC 61131-9
精度:≤ ± 0.5 % FSO
開關(guān)電流(SIO 模式):max. 200 mA
開關(guān)頻率:max. 200 Hz
開關(guān)周期:> 100 x 106
長期穩(wěn)定性:≤ ± 0.3 % FSO /年(參考條件下
開啟時(shí)間 SIO 模式:約. 20 ms
響應(yīng)時(shí)間 SIO 模式:< 4 ms
測量速率:400 Hz
熱效應(yīng)(偏移和跨度)/允許溫度
公差帶:≤ ± 2 % FSO
TC,平均值:≤ ± 0.4 % FSO / 10 K
補(bǔ)償溫度范圍:0 至 50 °C
中 / 電子 / 環(huán)境溫度:-25 至 85 °C
存儲(chǔ)溫度:-40 至 85 °C
電氣保護(hù)
短路保護(hù):長久性
反極性保護(hù):無損壞,但也無功能
電磁兼容性:發(fā)射和抗擾性符合 EN 61326 標(biāo)準(zhǔn)
機(jī)械與設(shè)備工程、暖通空調(diào)