RIFTEK3D激光分選機(jī)RF1010SS

品　　牌：RIFTEK
型　　號(hào)：RF1010SS
技術(shù)資料： RIFTEK 3D激光分選機(jī)RF1010SS
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產(chǎn)品介紹

該測(cè)量機(jī)專(zhuān)為非接觸式測(cè)量物體的幾何參數(shù)而設(shè)計(jì)，特別是向日葵種子，是一個(gè)獨(dú)立的軟件/硬件系統(tǒng)?？梢葬槍?duì)特定任務(wù)更改機(jī)器的技術(shù)特性。該機(jī)器的工作基于物體/物體的 3D 激光掃描原理，隨后構(gòu)建 3D 計(jì)算機(jī)模型并根據(jù)模型確定幾何參數(shù)。

機(jī)器正確運(yùn)行的必要條件如下：

種子不應(yīng)相互接觸，因此間隙的大小須使得當(dāng)激光束落在種子之間時(shí)，光束應(yīng)照亮掃描區(qū)域。

種子不應(yīng)接觸桌子周邊的限制性踢腳線。

性能特點(diǎn)

掃描儀使用 660 nm 波長(zhǎng)半導(dǎo)體激光器。
輸出功率為 5 mW。
幾何參數(shù)測(cè)量周期完全自動(dòng)化，機(jī)器操作減少到程序工作。
該程序確保：

機(jī)器在操作過(guò)程和調(diào)試模式中的控制，

從掃描儀接收數(shù)據(jù)并構(gòu)建 3D 模型

數(shù)學(xué)計(jì)算

輸入排序參數(shù)

結(jié)果記錄

控制機(jī)器狀態(tài)

控制 LED 指示

機(jī)器校準(zhǔn)

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與細(xì)節(jié)

該機(jī)器的工作基于物體/物體的3D激光掃描原理，隨后構(gòu)建3D計(jì)算機(jī)模型并根據(jù)該模型確定幾何參數(shù)。機(jī)器結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)如圖1所示。機(jī)器由一個(gè)工作臺(tái)1組成，工作臺(tái)上有一個(gè)框架結(jié)構(gòu)2和一個(gè)側(cè)面3。在引導(dǎo)件3上安裝有帶有激光掃描器5的托架4。滑架4由步進(jìn)電機(jī)6通過(guò)滾珠絲杠組件（未示出）驅(qū)動(dòng)。在滑架4的極限位置上設(shè)有限位開(kāi)關(guān)（未示出）。指示第七單元安裝在框架結(jié)構(gòu)2上。在機(jī)器的側(cè)板上有一個(gè)電源連接器8（220V）和兩個(gè)用于以太網(wǎng)連接的網(wǎng)絡(luò)插座9。機(jī)器與PC 10的連接是通過(guò)網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)11實(shí)現(xiàn)的。掃描器5的激光輻射12被形成線13，并且被投影到要控制的物體所在的臺(tái)1上。激光線的長(zhǎng)度與工作臺(tái)的寬度相對(duì)應(yīng)。位于臺(tái)上的物體的輪廓（截面輪廓）的結(jié)果圖像由掃描器信號(hào)處理器分析，掃描器信號(hào)處理器計(jì)算沿著物體上的基線（點(diǎn)的X坐標(biāo)）的多個(gè)點(diǎn)中的每個(gè)點(diǎn)到物體的距離（點(diǎn)的Z坐標(biāo)）。